随着2.5D/3D等先进封装技术的发展,芯片封装体积越来越小,对于封装检测精度的要求也在逐步提高。
近期台北电脑展AI浪潮涌动,业内巨头高通、英特尔等纷纷展示了最前沿的AI技术挑战传统PC,这将引领什么样的技术革新潮呢?
近年来,非标自动化设备的应用越发广泛。2024年ITES深圳工业展为非标自动化及专业设备生产研发企业,提供了大量运动控制技术、传感技术、连接技术、传动技术、机器视觉的核心部件选型参考,提升自动化程度、降低成本。
检测设备国产替代持续深化,2024 ITES现场将展出哪些适用于半导体行业的机器视觉设备及应用方案,提前看看~
机器人及自动化品牌扎堆首秀,2024 ITES三大看点拉满期待值!现场提供上千套全流程装配自动化解决方案,为细分行业自动化设备提供各类零部件选型参考......
GGII预测,到2023年中国机器视觉市场规模将达到155.6亿元,从2000多年前的“小孔成像”到今天的3D成像,科技超过古人想象了吗?