线共焦突破半导体封装检测极限

随着2.5D/3D等先进封装技术的发展，芯片封装体积越来越小，对于封装检测精度的要求也在逐步提高。比如BGA封装中，焊点直径约为760μm左右，而2.5D/3D封装中的μ-bump（微焊点）直径降低至10μm左右。且与传统制造业不同的是，由于半导体封装件的脆弱性，芯片产品的封装只能采用非接触式无损检测。

除此之外，像BGA或倒装焊等封装技术中，封装的表面结构与内部结构高度差异会对封装质量产生负面影响，所以只有依赖零阴影的3D扫描测量才能识别这些不良封装问题。同时，为了保证封装产能达到目标，对于检测的速度也有更高的要求，需要同时扫描检测多个焊点。

为了实现高精度、高速的3D扫描和测量，3D线共焦传感器这类激光传感器产品被研发出来，并被广泛用于半导体封装检测中。线共焦成像的基本原理基于光的共焦成像技术，结合线光源、共焦点扫描和高灵敏度探测器，能够精确测量物体表面的高度、深度和形貌。以专注于3D视觉技术的LMI Technologies为例，他们就推出了一系列基于3D线共焦技术的产品。

LMI：智能3D线共焦产品系列

线共焦传感器检测BGA封装焊点 / LMI Technologies

以今年推出的Gocator 4000 系列同轴线共焦产品为例，同轴光学设计实现零阴影扫描，出色的兼容角度，一定测量范围内速度达 16 kHz+，X方向分辨率达1.9μm，生成优异的扫描结果，为半导体行业中极具挑战性的应用提供精确的3D在线检测。

Gocator 4000系列兼顾精度与速度，实现完美的平衡，产品在半导体BGA Bump、引线键合、翘曲度以及盲孔等应用检测项获得了市场的高度认可。

Gocator 5500系列非同轴线共焦传感器

LMI还推出了一款非同轴线共焦产品Gocator 5500系列，该产品采用双轴设计，可同时生成3D形貌、3D多层数据和2D强度数据，能够以亚微米级精度和极高速度对几乎任何材料进行扫描和在线检测，包括多层、透明/半透明、曲面边缘、有光泽、有纹理、混合表面等。

值得一提的是，LMI提供的Gocator 3D检测解决方案不仅仅是一个标准硬件，而是通过嵌入式的一体式智能3D软件算法平台，针对客户应用技术难点进行快速的定制化。借助灵活的软件算法和检测工具的开发能力以及强大的3D成像硬件，LMI可以帮助不同行业的用户更快更好地解决3D视觉检测领域中面临的各种难题和挑战。

新一代GoPxL软件 / LMI Technologies

LMI Technologies展位号：1-A77

LMI Technologies隶属于荷兰上市集团TKH集团，是一家专注3D视觉技术的高科技公司。作为3D测量和在线检测技术的全球引领者，我们在全球有10多家分公司，销售网络覆盖40多个国家和地区。主要产品包括3D线激光、快照和光谱共焦传感器，被广泛应用于汽车、新能源、消费电子、半导体、包装、木材、轮胎橡胶和轨道交通等行业。LMI致力于提供用户高性价比的3D扫描和检测解决方案，同时拥有强大的技术支持和解决方案团队，可以根据行业特点提供软硬件的定制化开发，帮助客户高效地解决各类检测难点。

想要欣赏更多来自LMI Technologies的3D智能视觉传感器解决方案，欢迎明年3月来深圳工业展1-A77展台一探究竟。