我随着数字化转型的深入推进，人工智能、物联网等新兴领域对高性能芯片的需求不断增加，同时5G、自动驾驶、智能家居等应用场景也在不断拓展新的市场空间。全球多家分析机构无一例外给出同比上涨的预期，IDC 预测2024年全球半导体市场将增长20.2%。

 半导体市场强劲反弹 

 检测设备国产替代持续深化 

半导体检测是控制芯片制造良率的关键环节，有助于加速半导体新品的研发进程、提升产品性能和成品良品率、提高经营效率与节约成本费用。

由于芯片的设计、晶圆代工、封装测试、原材料制备和生产设备制造等各个环节均有可能对半导体产品的质量产生影响，因而，检测服务伴生于各个环节。根据对应工序的不同，可分为前道量检测、后道检测和实验室检测。

半导体检测及产业链

半导体检测整个设备市场规模约占半导体设备市场的13%，仅次于刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。目前中国检测设备的国产化率仍较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。

近年来本土企业正在加速布局，逐步改变长期垄断格局。例如奥普特、深视智能、光子精密、中科融合、翌视科技、汇萃智能、昂敏、创科、智微、洛微、威斯特姆、汉凯视觉、岳展科技、瑞科、雅创、深度创新、比邻智能等大批国产优秀机器视觉品牌崛起，凭借着对终端市场需求的深刻理解，研发机器视觉创新应用方案；除此之外，日本老牌传感器和测量仪器供应商基恩士也持续发力中国市场。而以上这些企业都将集中亮相2024 ITES深圳工业展，呈现海内外品牌同台竞进的工业盛宴。

 2024 ITES展前预览 

 机器视觉-半导体行业应用方案 

深视智能 展位号：10-M56

晶圆翘曲度的检测方法

晶圆作为基底材料，在不同工艺的制造过程中，会受到应力变化的影响，从而发生翘曲变形的情况，严重影响晶圆的品质和生产的推进。

深视智能线激光SR7140

采用深视智能线激光SR7140，产品具有线宽大和速度快的优势，有效减少生产成本；面对高反光的晶圆，线激光也可以轻松测量；同时还需要保证晶圆表面的光洁度，深视智能线激光凭借非接触式的特性，成为了晶圆翘曲检测的有效手段。

光子精密 展位号：10-G29

芯片表面质量检测

光子精密3D线激光轮廓测量仪GL-8000系列，具备超高精度、超高速度、超高稳定性等特点，可应用于芯片表面质量检测，包括芯片表面平整度、缺陷检测（如裂纹、划痕）、表面脏污检测、尺寸测量和表面粗糙度检测等。更多品牌资讯及展台活动，请点击前往光子精密专题页面~

光子精密GL-8000系列

光子精密3D线激光轮廓测量仪在半导体行业中应用范围广泛，能够有效提高芯片制造过程的效率和质量，降低制造成本和风险。

中科融合 展位号：10-M26

Pixel系列：旗舰级高精度3D成像模组

PIXEL为中科融合全新推出的业内首个基于电磁式MEMS单目方案的高性能3D成像模组。更多品牌资讯及现场展品，请点击前往中科融合专题页面~

旗舰级高精度3D成像模组

产品定位为高精度，高环境适应性，高宽容度的旗舰级3D成像模组，旨在解决bin picking等应用场景中金属反光物件，复杂工件，小尺寸工件成像效果差，易受环境光干扰的问题；适用于如汽车行业大视场，高精度需求的装配场景，以及复杂器件的上下料等场景。

翌视科技 展位号：10-M22

硅片厚度的检测方法

硅片厚度对半导体后续的加工过程有直接影响，精确的厚度测量可以确保生产过程中的关键参数得到准确控制，因此需要实时监测其厚度以避免在处理过程中发生破裂。

翌视科技LVM2012线激光相机

在实际应用中，翌视科技LVM2012线激光相机具备高分辨率、高精度以及快速扫描的特点。在大规模生产线上，实时监测硅片厚度并提供及时反馈，完成硅片厚、TTV、线痕、翘曲四项数据，有效满足制造商保持高效率、高良率检测要求。

基恩士 展位号：10-A53

2D/3D 线激光测量仪LJ-X8000 系列

LJ-X 系列可进行宽范围的高精度测量，能一次性检测多枚芯片的翘起及重叠。利用高度数据判定结果，可实现准确而稳定的检测。

激光测量仪

区别示意

3200point/profile，准确捕捉真实的形状；16KHZ，超高速采样；自动补正测量，不易受产品偏移影响；3个步骤轻松完成设定，兼顾高精度和易操作性。

汇萃智能 展位号：10-R47

通用智能高速机器视觉平台

通用智能高速机器视觉平台包括通用智能高速机器视觉系统、机器视觉底层算法库、智能软件、智能相机、工业相机、红外相机、图像处理器等产品。在自动化生产过程中，可完成目标定位、质量瑕疵检测、外观尺寸测量、工件计数、识别确认及对位组装等多种视觉检测任务。

通用智能高速机器视觉平台

应用行业：半导体、3C、新能源、汽车制造、机器人、食品、包装、物流、五金、生物医药、医疗器械、化纤纺织、家电等行业。

 2024 ITES机器视觉方案及部件专区 

作为深圳国际机器人及自动化设备展览会的特设展区，将以机器人、自动化设备领域为基础，重点配套机器视觉应用方案及相关技术的展览展示。专题展区聚焦于机器视觉(3D)集成方案、CCD视觉筛选与高速检测设备、图像处理系统、工业相机/镜头、光源、读码器、传感器、板卡、视觉芯片等。

更多展会资讯、热门行业话题论坛活动，敬请关注ITES。2024.3.28-31，与您不见不散！