5月23日，日本正式公告针对高端半导体设备的出口管制措施，并将于7月开始实施。消息一出引起舆论轩然大波，有观点认为“可能会限制中国获得尖端芯片”；也有“利好国内设备厂商，加快国产替代”的乐观声音。此次限制对本土半导体设备企业有何影响？精密制造企业需要关注什么？

 伤敌一千，自损八百 

2022年日本向中国大陆出口的半导体设备金额就达到8,200亿日元，约合424亿人民币，中国是日企在该领域的第一大出口目的地，占他们半导体设备出口的比重达到30%左右。按照目前日本半导体设备企业对中国市场依赖度来看，限制对中国出口对他们来说无疑是伤敌一千自损八百的做法。

说回中国，目前我国70%以上的半导体设备都依赖进口。但是从整体来说除了光刻机等一些核心设备之外，其实芯片生产过程当中所使用的大部分设备我国都能够生产。至少在14纳米以上的芯片工艺当中，很多设备国内都能够找到相关的替代方案。从长期来看，反而有利于刺激国内半导体产链的发展。

 重压下加速国产替代，精密制造企业将迎红利 

根据SEMI报告预测，半导体制造设备全球总销售额预计在2023年增至1208亿美元。

从国内市场而言，供应链结构合理化和地缘政治的需求，带来了国内半导体设备市场国产替代的动能。在可预见的时间里，国内半导体设备产业链将整体迎来扩张趋势，精密制造作为产业链关键一环也将迎来红利。精密制造企业具体参与哪些环节？现在入局可以从哪方面入手？

半导体设备主要由七大设备零部件构成：光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、机械抛光设备及封装、测试设备。

针对不同类型的零部件，技术难点各不相同，国产化率差异大。机械类零部件应用最广，市场份额最大，目前主要产品技术已经实现突破和国产替代。像富创、富士迈、托伦斯、靖江先锋、晶盛机电等，他们本身业务都是以相关的半导体设备零部件机加工为主，不存在技术瓶颈。

 从机械类零部件迈向更尖端 

半导体设备国产化加速，对于已经实现国产替代的机械类金属零部件的需求有望增长，精密制造企业值得关注。

• 金属工艺零部件

主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。具体工艺零部件包括腔体（过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。

• 金属结构零部件

起连接、支撑和冷却等作用；包括托盘轴，铸钢平台，流量计底座，定子冷却套，冷却板；应用于抛光刻蚀沉积涂胶显影设备。

• 模组产品

工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备，包括离子注入机模组，传输腔模组，刻蚀阀体模组，气柜模组。

• 气体管路产品

应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。

除了机械类零部件，还有开发技术难度较大，精度要求高的电气类、仪器仪表类、光学类国产化率较低的零部件，在外部限制逐渐严苛的背景下，有望获得政策推动，加速突破“卡脖子”技术实现国产替代。