全球半导体市场正以前所未有的速度蓬勃发展，其设备规模已突破千亿美元大关，展现出巨大的发展潜力。这一庞大的市场不仅为半导体制造商带来了前所未有的机遇，更为关键零部件的供应商开辟了广阔的舞台。为了助力企业在这一千亿级市场中成功耕耘，即将在3月底举行的机床机械展将汇聚众多顶尖展商，共同展示其在先进制造和数字化制造领域的最新成果。

2024年机床机械展

今年的机床机械展，不仅是一次技术的盛宴，更是半导体关键零部件供应商与制造商深入交流与合作的重要平台。在真空腔体、喷淋盘等半导体关键零部件的加工领域，多家展商将带来其先进的加工解决方案，为半导体制造商提供强有力的支持。

半导体制造流程 / 山崎马扎克

山崎马扎克、牧野、GF加工方案、罗德斯、北京精雕等国内外知名的机床制造商将悉数亮相。这些企业凭借其在机床制造领域的深厚积累和先进技术，为半导体关键零部件的加工提供了高效、精准的解决方案。例如，山崎马扎克的INTEGREX e-1600V/10车铣复合加工中心，能够针对大型腔体进行高效加工，为半导体设备的制造提供了有力保障。

此外，牧野、津上、北京精雕等企业也将在展会中展示其在半导体关键零部件加工方面的独特优势。牧野的Smart Tool加工方案，通过黑尔加工、同步旋转和带式磨削等功能，实现了真空腔体密封面的高精度加工；而北京精雕的JDHGMG600三轴高速磨削中心，则以其微米级精度的加工能力，在喷淋盘等脆性材料的加工中表现出色。

可以预见，随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，半导体关键零部件的加工需求将持续增长。而即将启幕的机床机械展，将为这一领域的企业提供一个展示实力、交流合作的宝贵机会，共同推动半导体市场的繁荣发展。