随着LED行业的迅速发展，LED腔体加工成为制约生产效率的关键因素。高尺寸精度、低表面粗糙度、材料加工难度大以及加工成本高，这四大挑战如同一道道难关，考验着LED制造企业的技术实力与成本控制能力。而在即将于2025年3月举行的设备机械展会上将会汇聚更多行业优质企业，带来创新的解决方案。

华亚数控-高效五面体加工中心YHV1165

LED腔体的尺寸精度要求极高，通常需控制在微米级，即便是微小的尺寸偏差，也可能对LED芯片的安装位置、发光角度以及出光效果造成严重影响。同时，其内部表面粗糙度也要做到尽可能低，理想情况下应在10nm~50nm区间内，以避免光线在腔体内发生漫反射，减少损耗，提高发光效率。然而，LED腔体常用材料如陶瓷、金属等高硬度、脆性材料，在加工过程中极易出现崩边、开裂，这无疑加大了加工难度。

面对这些挑战，华亚数控凭借其多年的研发设计与生产制造经验，推出了LED腔体五面体加工方案。在即将亮相的设备机械展会上，华亚数控将展出其高效五面体加工中心YHV1165。该机床具备高度自动化的配置，双主轴和液压回转台实现五轴控制，一次装夹即可完成五面加工，大大提高了加工效率。同时，立卧双BT40主轴结构设计，满足高硬度材料的精密切削需求。

2024设备机械展会现场

YHV-1165五面体加工中心还采用了高刚性高精度的线性导轨与中负荷型的滑块，确保了最佳的静态与动态负荷刚性。其第五轴回转台使用三片式齿盘分制定位，精度高且长时间使用后依然保持原有精度。此外，双24T双刀库设计以及高效的换刀系统，进一步提升了加工效率。值得一提的是，华亚数控也将会在2025年3月的设备机械展会上展示其在自动化、智能化成套解决方案方面的强大实力，为LED制造企业带来了全新的加工解决方案。

我们有理由期待，在2025年的设备机械展会上，会有更多企业能够借助这一平台，加强交流合作，共同推动LED行业的持续发展。