早8点头条

1  ▽ 玻璃基板火了！英特尔加码，新玩家入局抢赛道

5月17日，A股玻璃基板概念崛起，多只个股收获20%涨停。沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停，美迪凯、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。

国际投行大摩消息称，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。点击这里查看原文

【早8点看商机】

❶ 与传统的有机基板相比，玻璃基板具有系列优点：

机械稳定性：能更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲变形。

信号完整性和路由能力：这对于高性能处理器的制造至关重要。

互连密度：这对于下一代系统级封装（SiP）的电力和信号传输至关重要。

此外，玻璃基板还广泛应用于显示技术领域，如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备（平板电脑、手机、电视等）的关键组件。

❷ 玻璃基板的缺点：生产成本高，且需要建立一个完整的生态系统支持商业化生产。

但随着技术的进步和规模化生产，预计未来玻璃基板的成本将逐渐降低，使其应用于各种电子产品中。

❸ 随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。　

目前入局的企业有：

○ 英伟达，计划2026年至2030年投入用于下一代先进封装玻璃基板的量产，使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。

○ 帝尔激光，TGV激光微孔设备已实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。

○ 五方光电，TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。

○ 沃格光电，拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等。

○ 海目星，正在TGV技术上进行研发投入；激光方面，结合现在主流技术，正在进行两个工艺路径的开发，包括激光刻蚀技术和激光诱导变性技术。

○ 雷曼光电，与上游合作伙伴合作研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题。

○ 兴森科技，玻璃基板项目正有序推进中，在核心材料、生产工艺层面均有突破。

2  ▽ 在HBM内存市场，三星被台积电卡脖子了？

据DigiTimes报道，三星HBM3E内存尚未通过英伟达的测试，是因为卡在了台积电的审批环节。

据悉，台积电采用的是基于SK海力士HBM3E产品设定的检测标准，而三星的HBM3E产品在制造工艺上有些差异，例如，SK海力士芯片封装环节采用了MR-MUF材料技术，三星则是基于TC-NCF技术，这会对一些参数产生影响。

而美光、SK海力士已在2024年初通过英伟达的验证，并获得了订单。

现在，只有三星一家在焦急地等待，因为这三大原厂的HBM3E验证结果，将决定英伟达2024全年HBM供应商的采购权重分配。点击这里查看原文

【早8点看商机】

❶ HBM产品验证方面，三星落后的原因，有人士分析认为是：三星坚持使用被称为热压非导电膜（TC-NCF）技术，这导致了一些生产问题。因为TC-NCF技术已被芯片制造商广泛使用，经常存在与粘合剂材料相关的问题。

而SK海力士则一直采用大规模回流模制底部填充（MR-MUF）技术，可以克服NCF的弱点。

❷ 在晶圆代工领域，三星与台积电是纯粹的竞争关系，但要在HBM内存市场拓展更多空间，在进行产品验证时，三星必须面对台积电。

这是因为英伟达在AI服务器芯片市场处于霸主地位，其高性能GPU由台积电代工生产，对HBM内存大厂产品验证时，台积电扮演重要角色。

因此，三星不得不寻求与台积电深入合作。据透露，今年4月，三星电子拜访了台积电，主要是推广三星最新的HBM内存。

3  ▽ 宇树G1机器人成本拆解来了，是赔本买卖吗？

近日，景兴纸业、盛通股份一字涨停，这两家公司，一家为长三角包装纸业龙头，另一家主要提供科技教育服务，涨停催化剂却是宇树科技一款9.9万元的人形机器人。

当前国内人形机器人市场，15万-20万元似乎是默认最低价。9.9万元机器人，或许只是宇树作为头部企业用来作为阻挡竞品进入的一种方式，又或者是为背后投资者服务的一次尝试。

但如果深入剖析宇树G1的供应链成本构成，不难发现其低价策略或许并非赔本买卖，未来量产后利润其实还有一定空间。点击这里查看原文

产品详情

（图片来源：机器人大讲堂）

【早8点看商机】

❶ 零部件拆解(按市场公开售价取均值)：

传动部件上，预估合计约33810元，上下波动值不超过3万元。

感知部件上，整体成本预估6500元，上下波动值不超过1万元。

躯体部分集成件，合计约46000元，上下波动值不超过2万元。

灵巧手，总体成本约35000元。

EDU版本，目前约70000元，整体成本20万左右。   

总的来说，即便算上研发、营销和管理等费用，宇树G1的定价或许仍有合理的利润空间，尤其是在考虑到大规模生产带来的边际成本下降后，利润可能性有望进一步扩大。

❷ 但目前该产品存在一定危险性，可玩性还在探索期，仍不可能有很大销量，通过走量去降低零件商成本不太现实，9.9万的成本基本也接近极限。

公司大事件

海目星：成功开发长波红外连续可调谐台式飞秒激光器       

海目星称，已成功开发长波红外连续可调谐的台式飞秒激光器（LWIRFS），激光器调谐范围为5-11µm，最大输出功率>1W，最大脉冲能量>2µJ，脉宽<300fs，重复频率为500kHz。

该研发成果为全球开创性产品，目前全球尚无对标产品。取得的第三方权威评审鉴定结果为：实施的技术指标达到国际先进水平。

豪威集团：发布全新500万像素图像传感器OX05D10

豪威集团发布，采用TheiaCel™技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10，可在不牺牲图像质量的前提下提供业界领先的LED闪烁抑制（LFM）功能。非常适合需要高动态范围（HDR）、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。

ABB集团：收购西门子在华开关插座业务，深化电气业务布局
ABB集团宣布，已签署收购西门子在华开关插座业务的协议。业务包括开关插座、智能家居系统、智能门锁以及其他家居自动化配套产品。产品将在授权协议下继续使用西门子品牌。

三星电子：已将下一代3D DRAM堆叠层数提升至16层

据悉，3D DRAM堆叠层数达美光两倍。三星电子表示，现在不是量产阶段，而是处于可行性验证阶段。

联想：与高通、微软合作推出新一代AI PC

联想发布首款搭载高通骁龙X Elite处理器的联想Yoga Slim 7x和联想ThinkPad T14s Gen 6，这两款AI PC新品同时搭载微软Copilot+功能。将于2024年6月上市。

晶科科技：浙江建德100MWh储能电站一期项目成功并网

由晶科科技投运的储能项目——浙江建德市50MW/100MWh电网侧电化学储能电站一期27.6MW/55.04MWh项目成功并网。

该项目为建德市首座独立储能电站，占地超3000平方米，投产后将接入建德市电力系统运行。

更多速览：

方正电机：再获供应商定点书，涉小鹏35万台汽车零部件

江汽集团：将推出与华为携手打造的豪华智能新能源汽车

奥士康：泰国基地正在建设中，预计2024年下半年试产

通宇通讯：公司卫星通讯地面端产品已有小批量出货

市场新动态

外媒：中国要求汽车厂商加大国产芯片采购比例

据日经新闻报道，中国政府以奖励等方式鼓励车厂扩大采购国产芯片，要在2025年将国产车用芯片采购比重提高至25%。

被要求对象包括比亚迪、上海汽车集团、东风汽车集团、广州汽车集团和中国第一汽车集团等。

国家发改委：制造业生产扩张加快，企业对未来市场信心稳定

国家发改委表示3、4月份制造业PMI均位于50%以上的扩张区间。

从生产看，4月份制造业增加值同比增长5.7%，增速比上月提高0.6%；制造业PMI生产指数为52.9%，为2023年4月以来最高。

从结构看，4月份高技术制造业PMI为53.0%，1至4月份高技术制造业投资同比增长9.7%。

财经早知道

科达利拟投建美国新能源动力电池精密结构件生产基地

科达利公告称，拟与全资子公司科达利匈牙利共同出资，在美国投资设立科达利美国公司，并投建美国新能源动力电池精密结构件生产基地。投资总额不超过4900万美元。

该项目生产动力、储能电池精密结构件，全部达产后将实现年产值约 7000万美元。建设期约30个月。

屹东光学获得Pre- A轮数千万融资

近日，屹东光学获得乾融园丰基金pre-A轮投资，本轮融资合计数千万元，其他投资方有国科创投、敦行资本。本次募集资金主要用于扫描电镜等系列产品的研发迭代以及扩大生产能力。

金银铜集体飙升，全球金属市场一片火热

全球金属市场最近又迎来一轮涨价潮。周一亚洲交易时段，国际现货黄金延续上周的涨势，一度触及每盎司2450美元，再创盘中历史新高。此外，白银、铂金以及铜的价格也都出现了上涨。

更多速览：

神州数码预中标超20亿大单，转型提速扣非7年增5.65倍

瑞玛精密拟定增募资不超6.8亿元，用于汽车空气悬架系统及部件生产等

海外来风

Stellantis将扩建巴西发动机工厂，拟在南美推出与零跑共同开发的电动汽车

Stellantis称，公司将扩建位于巴西贝廷的发动机工厂，年产量从目前的75万台增至110万台左右，以配合在该地区增产汽车。

另外，Stellantis和零跑汽车持股的零跑国际，目前正筹备T03和C10两款电动车型在欧洲推出，计划自2024年第四季度起，投放印度和亚太（不含大中华区）、中东和非洲以及南美市场。

新政新规

深圳机场区域建成投用4座超充站

近日，深圳机场区域4座超充站建成投用，4座超充站分别位于机场P3停车场、壳牌比亚迪机场充电站、机场南路大巴停车场及机场飞行区二号门，可分别为私家车、网约车、出租车、公交大巴及机场各类生产保障用车提供超充服务。

超充站充电桩单枪最大充电功率达到480千瓦，家用新能源汽车可实现5分钟快速“补能”200公里。

广西贵港两大PCB项目签约，含PCB线路板生产及配套项目

5月20日，广西贵港市港北区与深圳德荣基线路板公司及贵港鸿鑫电子线路板公司举行PCB线路板产业项目签约仪式。项目包括PCB线路板生产项目及配套项目，计划总投资1.56亿元。

其中，深圳德荣基线路板公司PCB线路板生产项目，计划总投资1.5亿元，建设PCB线路板项目生产线，预计可实现年产值1.5亿元以上。

贵港鸿鑫电子线路板公司PCB线路板生产配套项目，计划总投资600万元，建设PCB线路板刻网、光绘、模具等配套项目生产线，预计可实现年产值约800万元。

大佬动向

黄仁勋：英伟达与戴尔的合作将帮助更多客户创建“人工智能工厂”

英伟达CEO黄仁勋接受采访表示，公司与戴尔的合作将把人工智能推广到更广泛的客户群体，帮助企业和政府组织“创建自己的AI工厂”。

工创联脚步

工创联精密制造企业家活动【泰国站】报名通道开启！

扫码报名

新闻来源：工创联早8点

关于ITES深圳工业展：

2025 ITES深圳工业展聚焦精密制造全工艺流程，推进高端装备与智能制造的应用发展，将数字化、柔性化、定制化的零件加工解决方案和围绕装配、测试、物流、包装等自动化系列解决方案以场景化方式呈现，为电子及产品制造、新能源及汽车制造、半导体等其他行业发展增势赋能。