“2024年，全球智能手机出货量将达到12亿部，同比增长2.8%。”

根据多家市场研究机构报告显示，随着全球人工智能、高效能运算等需求的爆发式增长，以及新技术新工艺的发展应用，电子及产品制造行业将迎来新一轮增长浪潮。

2023 ITES深圳工业展现场-三菱展台

 可以预见，面对密集涌现的科技创新，势必倒逼上下游厂商持续创新，不断满足其更高性能、更低功耗、更高集成度等需求。

依托百余年的制造经验，三菱电机持续提升设备性能、沉淀综合解决方案，以强大的技术优势和丰富的产品阵容对应电子智造行业加工诉求。

2023 ITES深圳工业展现场-三菱展台

近年来，随着制造业转型的深入推进，制造现场出现人才“供不应求”的局面，智能化的呼声日渐高涨，特别是在机床领域，从设计、规划、加工到生产维护的所有制造工序都要求提高效率与品质。

为满足客户需求，三菱电机全新发布新型数控系统M800V/M80V系列。基于变革创新的理念与丰富的控制功能，M800V/M80V系列可以对所有“产品”进行高速、高精度、高品质的加工，以更智能的方式优化“制造”，很好地解决了困扰客户的诸多课题。这也是M800V/M80V系列首次在ITES展出。

新品首展

三菱电机数控系统M800V/M80V系列

主要特点：

• 通过业界领先的内置无线局域网，削减了不必要的移动及配线，提升了制造现场的IoT水平；

• 新一代OMR-CC（最佳机械响应轨迹控制）功能，在保持轨迹精度的同时仍能完成高速加工；

• 高精细的3D加工模拟和人性化操作设计，避免加工损耗的同时大幅提高了生产效率。

作为芯片与外界的连接，IC封装被认为是延续摩尔定律的关键，在半导体产业链上的重要性日渐提升，更高精度、更高速度的封装模具成为必然。具体来说，主要有三大特点：追求更多的型腔数量，追求更久的模具寿命与更高的表面质量，由单缸模具技术向多注射头封装模具、自动封装模具发展。

在洞察行业需求的基础上，三菱电机推出放电加工机新品--SG8P（半导体专机），有效应对半导体封装行业加工诉求。以铜陵半导体行业客户为例，250×66 mm的QFN封装模具的加工生产较为复杂，依托三菱电机的综合解决方案，实现了加工面粗度Ra0.52 μm、平面度0.005 mm等关键技术指标，加工结果远超客户预期。

中国首展

三菱电机电火花放电加工机SG8P（半导体专机)

主要特点：

• 内置半导体模具专用加工条件，可根据不同封装模具进行最优化设置，减少加工条件的调整时间；

• 增设高品质半导体封装面精加工电路β-PS电路，利用特殊电源形成均匀的放电痕迹，抑制加工表面粗糙度的偏差；

• 配置加工液循环系统，利用专用液处理夹具，提高加工屑排出效果，抑制黑点和面不均匀。

作为集成电路重要材料的引线框架，逐步向超宽排、高精密、高稳定性发展，对冲压模具的加工生产提出了越来越高的要求，比如冲裁面粗糙度小于Ra0.1 μm、冲裁处加工尺寸±0.002 mm、冲裁加工步距精度±0.002 mm等。以宁波半导体行业客户为例，三菱电机提供的解决方案，有效满足了客户引线框架模具的加工诉求，不仅实现了接近100%的自动穿丝成功率，而且优化了生产工艺，将加工精度稳定到2 μm，提高了设备的生产效率与加工品质。

 三菱电机油割放电加工机MX600

主要特点：

• 采用油割机专用加工nPV电源，提高生产性；

• 采用套筒型线形马达与高速光纤通信，机床本体温度与加工液温度同步管理，实现超高精度加工；

• 配备自动穿丝装置，实现Φ0.05mm电极丝高效穿丝性能。

更多精彩，尽在2024 ITES三菱电机展台。

3月28日-31日，深圳国际会展中心（宝安）5-M01，不见不散！

2024 ITES展览亮点

作为链通产业链交流的行业风向标，ITES深圳工业展将于3月28-31日在深圳国际会展中心盛大举行，携手超1800家参展商为观众带来贯穿精密制造产业链的前沿创新成果，助力企业加快形成新质生产力，塑造高质量发展新引擎。